華為P8宣傳圖曝光 6.7mm超薄機身續(xù)航表現(xiàn)更優(yōu)異
[摘要]華為P8將擁有精美的外觀，處理器方面會有較大的提升，但如果加入某些功能會更完美，似乎暗示該機將不會具備指紋識別等功能。
6.7mm超薄機身
而在此前，有關(guān)華為P8是否具備指紋識別功能和采用平行仿生雙鏡頭等配置一直傳說紛紜，但從最近得到的一些信息來看，這款華為P系列新機在整體上仍將是主打外觀設(shè)計，在功能上不會給人帶來多少的驚喜。同時根據(jù)網(wǎng)友最新的爆料稱，華為P8的機身厚度在6.7mm左右，將會配備5.2英寸1080p分辨率觸控屏，但否為金屬邊框加雙面玻璃的設(shè)計目前尚未得到確定。
除此之外，根據(jù)微博上所謂華為前HR過去的爆料稱，華為P8只有高配版才會搭載陶瓷邊框，這或許意味著未來該機同樣會有兩個版本推出，標準版或為金屬邊框加雙面玻璃，而高配版本則會使用氧化鋯陶瓷邊框一體式機身。
配備Kirin930處理器
至于內(nèi)部人士所說的處理器配置上的顯著提升，則意味著華為P8將搭載華為海思Kirin930處理器或無懸念。該款處理器的主要特色是采用的是28納米制程工藝，擁有 Mali-T628 圖形芯片和八顆主頻高達2.0GHz 的64 位Cortex-A57/A53架構(gòu)處理器，并且內(nèi)置獨立ISP 圖像芯片將帶來更佳的弱光成像質(zhì)量。此外，該款處理器還支持LTE Cat.6技術(shù)，最高支持下載速度達300Mbps。
華為P8還將擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲容量，并會搭載Android5.0系統(tǒng)，據(jù)稱未來的銷售價格為2999元。而根據(jù)過去泄露的信息顯示，華為P8的具體發(fā)布時間將會是4月15日，預計將在英國倫敦正式推出，并將競爭對手鎖定為三星GALAXY S6。
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