最近,三星和臺積電10nm良率低的傳言四起,對于手機(jī)企業(yè)來說,此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
今天,臺灣產(chǎn)業(yè)鏈稱,小米6從原定的2月推遲到了4月。
現(xiàn)在,業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 給出了不同的看法——
“雖然現(xiàn)在10納米良率不高,但小米6不會像S8那么晚發(fā)布,驍龍835現(xiàn)已接受訂單。小米6的外觀和性能絕對給力,但前期肯定還得搶,因?yàn)闆]貨?!?/p>
看起來,小米6在2、3月份發(fā)布的可能性還是很高的。至于外觀上的變化,目前消息指出,雙曲面會是款式之一。
小米6、三星Galaxy S8、LG G6,不知道驍龍835的首發(fā)最終會花落誰家?另外就是,小米6還會定價1999元大煞友商嗎?