搭載驍龍653 金立M2017提供非凡體驗(yàn)
12月26日，金立正式發(fā)布了其年度商務(wù)旗艦新機(jī)M2017，該機(jī)搭載驍龍653處理器、7000mAh超大電池、雙攝像頭，擁有性能佳、功耗低的特點(diǎn)，并能提供不錯(cuò)的拍照體驗(yàn)。
金立M2017
從續(xù)航方面而言，金立M2017在驍龍653的Cortex A72+A53八核架構(gòu)支持下，可在提供高性能的同時(shí)保證低功耗，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)續(xù)航表現(xiàn)。該機(jī)支持Qualcomm Quick Charge 3.0快速充電技術(shù)，充電速度可達(dá)傳統(tǒng)充電方式的4倍。金立M2017還采用了雙充電芯片設(shè)計(jì)，并率先搭載Qualcomm Technologies最新推出的充電管理芯片（PMIC）SMB1381，具有低阻抗、高達(dá)95%的峰值效率和先進(jìn)的快充特性。
驍龍653規(guī)格
在拍照方面，基于驍龍653中的Qualcomm Spectra ISP，金立M2017的前置攝像頭采用了Quad-CFA技術(shù)，用戶可根據(jù)需要選擇400萬(wàn)像素拍攝模式，或1600萬(wàn)像素全分辨率拍攝模式；其1200萬(wàn)像素+1300萬(wàn)像素雙后置攝像頭則采用了OCL相位偵測(cè)技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的自動(dòng)對(duì)焦體驗(yàn)；此外，Qualcomm的2PD技術(shù)為其帶來(lái)了更佳的對(duì)焦效果，使手機(jī)的對(duì)焦速度快至0.03秒。
此外，驍龍653集成的X9 LTE調(diào)制解調(diào)器為金立M2017提供全網(wǎng)通4G+網(wǎng)絡(luò)，使其支持移動(dòng)、聯(lián)通和電信三大運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，以及雙卡雙待；Qualcomm IZat定位技術(shù)能為它帶來(lái)了更快、更精確的定位，并能在GPS信號(hào)弱的區(qū)域保持同樣出色的表現(xiàn)。
2016年，Qualcomm發(fā)布了具有“明星血統(tǒng)、高端體驗(yàn)”的驍龍65x系列處理器，驍龍65x系列芯片憑借其出色的性能表現(xiàn)備受市場(chǎng)青睞。今年10月，Qualcomm又推出了驍龍653，這款處理器不僅具備了更高的CPU和GPU性能，帶來(lái)10%的性能提升，還將可尋址內(nèi)存（RAM）從4GB翻倍增至8GB，給用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。
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