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Intel官方宣布，將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開放雷電(Thunderbolt)協(xié)議規(guī)范，廠商可以免費打造兼容雷電標(biāo)準(zhǔn)的芯片和設(shè)備。
同時，USB推廣組織首次公布了即將發(fā)布的基于雷電協(xié)議的USB 4標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)底層雷電、USB協(xié)議的融合，增強(qiáng)基于USB Type-C接口的產(chǎn)品之間的兼容性。
事實上，現(xiàn)有的USB Type-C已經(jīng)在一定程度上與雷電3相融合，而隨著Intel完全開放雷電技術(shù)授權(quán)，二者將從協(xié)議底層整合在一起，互相受益：USB 4可以借助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps，以及高達(dá)100W的供電能力；雷電3則可以借助USB，加速自己的普及。
而從USB 3.2開始包括正在制定中的USB 4，傳統(tǒng)的A、B型接口被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的的存在，因為新的超高速度用到了這種新接口的雙通路傳輸，當(dāng)然它的另一大好處就是不區(qū)分正反面，可以隨意插拔。
Intel表示，開放雷電協(xié)議規(guī)范具有重大的里程碑意義，這將把當(dāng)今最簡單、功能最齊全的端口開放給所有人使用，而即將推出的10nm Ice Lake處理器也將原生支持雷電3，從而為行業(yè)和消費者帶來雙贏的局面。
根據(jù)Intel公布的數(shù)據(jù)，雷電3已經(jīng)在Windows 10、macOS、Linux系統(tǒng)中獲得全面支持，采用該接口的PC數(shù)量延續(xù)著每年翻番的勢頭，已邁向千萬大關(guān)，目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都擁有雷電3接口，同時雷電3外設(shè)數(shù)量也連續(xù)每年翻番，目前已經(jīng)超過450款認(rèn)證設(shè)備，包括擴(kuò)展塢、顯示器、存儲、外部顯卡。
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