高通驍龍8150核心架構(gòu)曝光 發(fā)布時間定于12月初
此前，高通已經(jīng)公布將于12月4-6日在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會，過去幾年高通都會在驍龍技術(shù)峰會發(fā)布新的旗艦芯片。據(jù)爆料消息，接替驍龍845旗艦地位的下一代芯片很有可能被稱作驍龍8150。
根據(jù)微博網(wǎng)友曝光的最新消息，驍龍8150將采用一大、三中、四小的CPU架構(gòu)設(shè)計，其中一個高性能的大核心是Kryo Gold，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個中核心是Kryo God，最大頻率2.419GHz，每核心256KB二級緩存，四個低功耗的小核心則是Kryo Silver，每核心128KB二級緩存，最大頻率1.786GHz。
很顯然，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設(shè)計非公版架構(gòu)，其中一個大核心可能是基于A76，四個小核心則應(yīng)該是基于A55，而三個中等核心或許也是基于A76。
安兔兔此前就曾曝光，驍龍8150會使用1+3+4的三個CPU集群設(shè)計，CPU頻率分別是2.84GHz、2.4GHz和1.78GHz，和本次曝料符合得非常好，只不過這次頻率更精準(zhǔn)了，已經(jīng)細(xì)化到了個位數(shù)。
另外，驍龍8150 GPU圖形核心為Adreno 640，同時集成獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、Hexagon 696 DSP、Spectra 380 ISP，無論AI還是拍照、通信都會有全面提升，但應(yīng)該不會直接集成5G基帶，而是依然要搭配外掛。
原標(biāo)題：驍龍8150核心架構(gòu)曝光，12月初正式發(fā)布
責(zé)任編輯：李曉靈
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