iPhone 18 Pro首發(fā)A20 Pro芯片：臺(tái)積電2nm工藝
A20 Pro被視作蘋(píng)果史上升級(jí)幅度最大的手機(jī)芯片，將由iPhone 18 Pro系列率先首發(fā)搭載。
據(jù)行業(yè)爆料，A20 Pro將迎來(lái)兩大核心升級(jí)。首先在制程工藝上，這款芯片將采用臺(tái)積電最新的2nm工藝。從現(xiàn)有3nm制程升級(jí)至2nm，意味著在芯片尺寸基本不變的前提下，A20 Pro能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)性能輸出，同時(shí)運(yùn)行能效大幅提升。
其次，A20 Pro還將首次引入WMCM先進(jìn)封裝工藝。這也是蘋(píng)果首度在iPhone處理器上落地該項(xiàng)技術(shù)，其核心邏輯是在晶圓切割之前，就完成SoC、內(nèi)存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯(lián)，整體整合完畢后再切割為獨(dú)立芯片，具備無(wú)中介層、互聯(lián)距離短、集成度拉滿(mǎn)的特點(diǎn)。
WMCM技術(shù)可脫離中介層與基板實(shí)現(xiàn)芯片互連，在散熱表現(xiàn)和信號(hào)完整性上擁有明顯優(yōu)勢(shì)。依托2nm制程與WMCM封裝的雙重加持，新一代A20 Pro不僅體積更小巧、能效表現(xiàn)更優(yōu)異，還能拉近處理器與板載內(nèi)存的物理間距，既能整體拔高芯片綜合性能，還有望降低AI運(yùn)算、大型高負(fù)載游戲的功耗開(kāi)銷(xiāo)。
得益于WMCM封裝的加持，A20 Pro的AI任務(wù)處理能力將迎來(lái)質(zhì)的提升。另有消息透露，iOS 27系統(tǒng)也將以AI功能作為核心主打，軟硬件適配將進(jìn)一步釋放新機(jī)智能體驗(yàn)。
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