消息稱iPhone 18 Pro系列將采用屏下人臉識(shí)別
據(jù)外媒報(bào)道，在9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air上市后，外界對(duì)蘋果新品的關(guān)注也就轉(zhuǎn)向了他們明年將推出的iPhone 17e、iPhone 18 Pro系列、iPad等新品。
而對(duì)于明年秋季將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的報(bào)道中稱將采用屏下面容ID，也就是支持人臉識(shí)別的部件，將會(huì)置于屏下。
不過，外媒在報(bào)道中也提到，雖然面容ID將會(huì)置于屏幕下，但iPhone 18 Pro還不能做到全面屏，前置攝像頭仍會(huì)有挖孔，且會(huì)移至屏幕的左上角，不會(huì)像近幾年一樣和支持人臉識(shí)別的部件一同置于屏幕上部的中間。
iPhone 18 Pro系列支持人臉識(shí)別的部件置于屏幕下，前置攝像頭移至左上角，就意味著他們從2022年的iPhone 14 Pro系列開始的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，可能會(huì)發(fā)生變化，外媒也認(rèn)為將會(huì)取消。
對(duì)于iPhone 18 Pro系列的其他外觀設(shè)計(jì)，外媒認(rèn)為仍會(huì)同今年秋季推出的iPhone 17 Pro系列類似，不會(huì)有太大的變化。
除了面容ID置于屏幕下，前置攝像頭移至左上角，iPhone 18 Pro系列在芯片上也有望迎來重大變化。外媒稱將搭載由臺(tái)積電采用2nm制程工藝代工的A20 Pro芯片，他們還計(jì)劃采用臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片模塊封裝，在晶圓上直接完成CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個(gè)核心模塊的按需互聯(lián)整合，信號(hào)傳輸路徑極短，有效降低延遲與功耗，減少了傳統(tǒng)封裝中切割、搬運(yùn)、多次測(cè)試的環(huán)節(jié)，提升良率并降低綜合成本。
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