聯(lián)想z6參數(shù)細節(jié)跑分曝光：驍龍730處理器對標小米cc
聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負責(zé)人常程宣布聯(lián)想Z6“雙C位出道”，此前小米宣布全新系列CC即將登場，“雙C位出道”暗示聯(lián)想Z6對標小米CC。
與此同時，常程公布了聯(lián)想Z6的重要細節(jié)：搭載高通驍龍730移動平臺，號稱新一代神U，江湖人稱“小855”。
官方介紹，驍龍730基于8nm工藝制程打造，CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核，主頻為2.2GHz，相對上代產(chǎn)品單核性能提升35%。
它CPU部分采用最領(lǐng)先的Cortex A76架構(gòu)，比驍龍845采用的A75架構(gòu)領(lǐng)先整整一代，在GeekBench的得分也是完全超過了驍龍845（驍龍845單核成績?yōu)?404，驍龍730單核成績?yōu)?562）。
更重要的是，驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎，并且首次在7系處理器中加入了張量加速器，相比第三代AI引擎（驍龍845）提升2倍AI性能。
此外，常程還公布了聯(lián)想Z6的其它細節(jié)：索尼AI三攝、至彩激光屏、兩天一充、輕薄四曲面等等。
原標題：聯(lián)想Z6雙C位出道：搭載驍龍730 CPU單核成績超845
責(zé)任編輯：李曉靈
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