華為2018年芯片采購(gòu)支出劇增45% 成全球第三大芯片買家
市場(chǎng)研究公司 Gartner 的最新數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體采購(gòu)支出增加 45%，成為全球第三大芯片買家。
根據(jù) Gartner 的測(cè)算，華為 2018 年半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過 210 億美元，全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片采購(gòu)額也增長(zhǎng) 27%。
雖然華為在西方國(guó)家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。
除了華為之外，其他中國(guó)企業(yè)的芯片采購(gòu)金額也在增加，共有4 家中國(guó)公司躋身全球十大芯片采購(gòu)商之列，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高（旗下?lián)碛?Vivo 和 OPPO）。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場(chǎng)份額為 17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自 2012 年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位，他們 2017 年的總份額達(dá)到 19.5%。
整體而言，得益于 PC 和智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)整合，排名前 10 的芯片買家 2018 的全球市場(chǎng)份額為 40.2%，高于 2017 年的 39.4%。Gartner 預(yù)計(jì)，這一趨勢(shì)還將持續(xù)下去。
"排名前 10 的半導(dǎo)體芯片買家合并市場(chǎng)份額越來越高，芯片廠商的科技產(chǎn)品營(yíng)銷人員必須將他們的多數(shù)資源都分配給排名前 10 的潛在客戶。" Gartner 高級(jí)分析師 Masatsune Yamaji 說。
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