中國芯片未來 明年將成全球最大半導(dǎo)體裝備市場
在中國科技行業(yè)，半導(dǎo)體是一個(gè)薄弱板塊，每年需要花費(fèi)大量外匯進(jìn)口芯片。不過如今，中國掀起了芯片熱，越來越多公司宣布進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，明年，中國內(nèi)地將會(huì)超過韓國，成為全世界最大的半導(dǎo)體裝備市場。
半導(dǎo)體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制造則是資本密集型，隨便一個(gè)芯片生產(chǎn)線需要幾十億、上百億美元的投資。天文數(shù)字的投資門檻，也使得半導(dǎo)體制造或代工在全球呈現(xiàn)出少數(shù)巨頭通吃的特點(diǎn)。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告稱，2018年，韓國將連續(xù)第二年成為全世界最大的半導(dǎo)體裝備市場。
到2019年，中國內(nèi)地半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售規(guī)模將達(dá)到1730億美元，同比增長46.6%，屆時(shí)將超過韓國成為全球最大市場。
SEMI預(yù)測稱，今年，全球半導(dǎo)體裝備的銷售規(guī)模將達(dá)到6270億美元，同比增長10.8%。這一規(guī)模也將超過去年創(chuàng)造的歷史最高紀(jì)錄5660億美元。
在過去幾年中，中國半導(dǎo)體市場快速發(fā)展，越來越多的公司也表達(dá)了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣。
以存儲(chǔ)芯片為例，過去國內(nèi)存儲(chǔ)芯片完全靠進(jìn)口，不過今年內(nèi)，福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲(chǔ)公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。
在過去幾個(gè)月中，格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進(jìn)入芯片領(lǐng)域。其中康佳集團(tuán)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)以及芯片封測業(yè)務(wù)。
半導(dǎo)體行業(yè)一般劃分為芯片設(shè)計(jì)公司和制造公司兩大類。目前，華為、小米、展訊等公司都具備了設(shè)計(jì)手機(jī)芯片的能力，搭載自有芯片的手機(jī)也已經(jīng)大規(guī)模開售。
在芯片制造領(lǐng)域，中國也擁有中芯國際、臺(tái)積電、聯(lián)華電子等知名制造商，其中臺(tái)積電在全世界第一家發(fā)明了半導(dǎo)體專業(yè)代工商業(yè)模式，是占據(jù)半壁江山的行業(yè)巨無霸。（綜合/晨曦）
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