電子行業(yè):芯片看蘋果應(yīng)該關(guān)注什么?
【投資要點】
蘋果新品發(fā)布,基于軟硬件都做了重大升級,芯片是所有技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ),芯片角度最大的亮點在于自研GPU及ISP,令人震撼,我們從芯片角度來探討蘋果這次最大的芯片升級會給產(chǎn)業(yè)帶來什么影響。
1)A11芯片發(fā)布站上人工智能至高點!雙核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,最高運算次數(shù)達(dá)到6000次,三款新機型均搭載A11,臺積電代工采用最新成熟工藝10nmInFO-WLP,六核43億個晶體管,包括4Mistral(能效核心)+2Monsoon(性能核心)。與A10相比,四個能效核心的速度提升最高可達(dá)70%,兩個性能核心的速度提升最高可達(dá)25%之多。而這是一個雙核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒運算次數(shù)最高可達(dá)6000億次,而faceID通過快速人臉識別是這款深度學(xué)習(xí)芯片最顯性的應(yīng)用,具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎后,蘋果在人工智能領(lǐng)域站上至高點,在人工智能時代的拓展,而期待更多的應(yīng)用的推出。
2)A11最大的改變來自于內(nèi)置了蘋果自研的GPU,人工智能的內(nèi)核!對于蘋果要發(fā)展AI,需要GPU引擎,作為人工智能戰(zhàn)略至高點,只能采取自研,從發(fā)布會指標(biāo)來看,行業(yè)領(lǐng)先,充分展現(xiàn)了蘋果公司的研發(fā)能力,公司的科技轉(zhuǎn)換效率。我們在去年開始探討移動GPU時候,就強調(diào)在人工智能芯片的戰(zhàn)略至高點,蘋果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU,而從今年5月份開始,蘋果宣布自研。GPU對于搜索、深度學(xué)習(xí)、決策起到核心作用,加載了新型的蘋果GPU的A11將使新一代手機更加了解用戶,是蘋果這次升級最大的亮點。
3)繼華為之后蘋果推出人工智能芯片,基于移動端的人工智能核心在于云智能和端智能!人工智能需要“芯”“端”“云”協(xié)同,才能發(fā)揮最大效用,云經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了,而基于端的提升是未來需要加快之處,移動互聯(lián)網(wǎng)時代,手機已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會中人的代理,要實現(xiàn)端側(cè)智能(On-DeviceAI),需要往更強大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外,基于手機智能終端、傳感器、IOT、存儲器等芯片提升是大勢所趨。所以昨天美股美光及賽普拉斯大漲,A股今天兆易創(chuàng)新持續(xù)大漲,存儲的需求持續(xù)提升。
4)蘋果使用ISP芯片大幅提升性能,正如我們判斷,人工智能芯片需要傳感器入口的升級!自研ISP能夠在低亮度環(huán)境下實現(xiàn)更快自動對焦,并能有效改善像素處理。和三星用了isp芯片后會大量普及到手機里的趨勢一致,華為AI芯片發(fā)布后新產(chǎn)品我們預(yù)期采用nor做攝像模塊的存儲。我們此前強調(diào),攝像頭升級將對方案商及模組企業(yè)的圖像集成處理能力和精密算法提出了更高要求,雙攝像頭和獨立ISP(圖像信號處理器)的采用將成為攝像頭升級的技術(shù)基礎(chǔ),專用圖像存儲器將成為未來智能手機及消費電子攝像頭模組的標(biāo)配。以三星為代表的大廠從GalaxyS5時代起就開始單獨配備NORFlash存儲圖像數(shù)據(jù),實現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的快速讀取操作和隨機存儲。其中S7與S8系列均采用“CIS(sony)+獨立ISP(高通Spectra)+OIS驅(qū)動(瑞薩)+32M串行NOR(華邦/兆易)+陀螺儀(STM)”的光學(xué)方案。我們預(yù)計今年華為和蘋果高端機型亦將采取類似方案,拉動NORFlash在消費電子領(lǐng)域的又一大增量需求。
5)芯片的升級有望推動半導(dǎo)體核心驅(qū)動因素“硅片供需剪刀差”缺口放大,全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)一步加強!基于AI云+終端芯片、大數(shù)據(jù)存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能芯片需求將進(jìn)一步爆發(fā),本已供需及其緊張的硅片供需狀況將更加緊張,目前來看硅晶圓缺口持續(xù)放大,上游供給基本由sumco、信越、環(huán)球晶等壟斷,17年缺口30萬片,18年缺口70萬片,目前只有sumco有11萬片的擴產(chǎn)計劃,預(yù)計順利也在19年推出,AI行業(yè)興起有望推動需求進(jìn)一步增加。臺積電緊急采取措施與供應(yīng)商信越、勝高簽訂長約,再次提高12寸wafer價格,三星也與環(huán)球晶圓簽署供貨合約,歷史首次。全球龍頭包括信越、環(huán)球晶均無擴產(chǎn)動作,根據(jù)sumco最新估計,2017、2018、2019缺口分別為5%、9%、12%;下半年供給缺口比預(yù)期嚴(yán)重的多,內(nèi)存需求激增,持續(xù)漲價,很多fab新產(chǎn)能開出,測試晶圓缺貨加劇。
【重點推薦】
1。兆易創(chuàng)新:存儲器芯片龍頭、人工智能生態(tài)聯(lián)盟核心公司、受益于AI芯片帶來的數(shù)據(jù)大量提升!AI時代強調(diào)芯云端結(jié)合,結(jié)合大數(shù)據(jù)做深度學(xué)習(xí),需要云端更大的存儲能力、終端需要更強大的數(shù)據(jù)收集能力因此對存儲器的要求更高、存儲器芯片將需求進(jìn)一步增長!蘋果獨立用ISP芯片,有望成為高端手機標(biāo)配,基于nor另一塊市場空間有望打開!基于云端存儲空間、手機存儲空間要求進(jìn)一步放大,dram、nand需求擴張。AI的推進(jìn)提升智能手機模組化、IOT智能化發(fā)展速度及市場需求,需要大量的智能終端采集數(shù)據(jù),對存儲器的要求更高,norflash+slcnand應(yīng)用空間放大,全球供需缺口目前為20%,缺口將加大,公司下半年產(chǎn)能釋放;AI推進(jìn)對智能化模組要求提升,兆易32位mcu的應(yīng)用市場進(jìn)一步打開;利潤高增速,并且喇叭口剛剛打開。
2、景嘉微:國內(nèi)唯一的GPU芯片設(shè)計公司,人工智能應(yīng)用核心芯片。公司八年行業(yè)積累,深入研究芯片,首款具備自主知識產(chǎn)權(quán)的圖形處理芯片-JM5400開始應(yīng)用,并在此基礎(chǔ)上,下一代GPU芯片有望于年底開始流片、滿足高端嵌入式應(yīng)用以及信息安全計算機桌面應(yīng)用的需求。研發(fā)力量雄厚,背靠國防科大,并積極開展新技術(shù)合作,公告與可編程通用型算法領(lǐng)先公司KALRAY公司戰(zhàn)略合作。
【重點關(guān)注】
萬盛股份(蘋果音視頻轉(zhuǎn)接口芯片+ARVR),富瀚微(國內(nèi)安防芯片供應(yīng)商,涉及人工智能算法)、中科創(chuàng)達(dá):智能終端核心應(yīng)用公司,人工智能聯(lián)盟核心公司。全志科技:國內(nèi)應(yīng)用處理芯片龍頭、人工智能聯(lián)盟核心公司。北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技術(shù)提升,視頻編碼技術(shù)提升;中穎電子:隨AI進(jìn)展,IOT智能化趨勢加快,MCU受益。
【風(fēng)險提示】
蘋果新品發(fā)布及銷售不及預(yù)期,競爭加劇以及匯率風(fēng)險。(來源:中泰證券)