三星GALAXY S7將推曲面屏版本 國行型號曝光
兩大處理器平臺
同時三星GALAXY S7還將回歸過去的雙處理器平臺策略，并且針對不同國家和地區(qū)，將會配備Exynos 8890和驍龍820處理器，而且高通還已經(jīng)將最新的驍龍820處理器原型交付三星進行測試，據(jù)稱性能表現(xiàn)要比過去的原型有著更好的表現(xiàn)。當然，按照以往的慣例，預計未來的GALAXY S7國行版本將會配備驍龍820處理器。
此外，當初曝光的"少女峰"的代號是指三星貓鼬架構項目，而GALAXY S7的項目代號則為“Project Lucky”。 而在此前，韓國媒體vip.mk也曾經(jīng)證實三星GALAXY S7確實搭載有驍龍820處理器和三星代號“貓鼬”的新款處理器，但聲稱三星自家處理器在未來出貨的數(shù)量比重會更大一些。
鋁鎂合金機身
至于三星GALAXY S7的其他細節(jié)方面，則傳聞三星正在通過其他辦法進行解決UFS2.0與存儲卡擴展不兼容的問題，從而使得Micro SD存儲卡擴展功能有望在GALAXY S7上得到回歸。并且按照SamMobile披露的消息稱，該機還將裝載2000萬像素ISOCELL 攝像頭，至于代號則為“All Lens Cover”，但沒有更多細節(jié)被披露。
除此之外，韓國媒體news.inews24還曾經(jīng)援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，三星GALAXY S7將可能采用鋁鎂合金機身，并且已經(jīng)有樣品開始制作中，將準備實現(xiàn)與iPhone一樣光滑的表面質感。據(jù)悉，三星GALAXY S7將在明年1月份量產(chǎn)，然后在2月底正式發(fā)布，而這意味著三星有可能在2月22日舉辦的MWC展會上正式推出GALAXY S7。
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