Helio P20曝光：聯(lián)發(fā)科終于要上16nm了！
雖然臺積電已經(jīng)有了穩(wěn)定的20nm、16nm，但是出于成本方面的考慮，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在幾乎所有中低端芯片都還在使用28nm HPM工藝，只有十核心Helio X20上了20nm。
三星、高通都已經(jīng)上了14nm，聯(lián)發(fā)科進入1xnm時代也只是個時間問題，而選擇也只有臺積電16nm，更確切地說是其第三個版本16nm FCC，新的電氣設(shè)計，成本和功耗都更低，最符合聯(lián)發(fā)科需求。
據(jù)分析師潘九堂透露，聯(lián)發(fā)科的首款16nm芯片將是Helio P20，從命名上看必然是低于Helio X20的中端產(chǎn)品，如此就形成了很有趣的局面：頂級芯片工藝反而不如主流級別的。
Helio X20擁有兩個A72、八個A53核心，Helio P20的架構(gòu)則還不清楚，但不出意外的話肯定還是A72，或許是兩個A72、四/六個A53？
消息稱，Helio P20將在今年下半年誕生，下一代千元機就看它了。
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