第三代半導體產業(yè)在廈加速布局

來源:廈門日報 2024-10-18 11:09 http://m.d-black.cn/

　　日前，省、市重點項目士蘭集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產線項目進入土方工程收尾階段，一期項目預計將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產。該項目建成后將較好滿足國內新能源汽車SiC芯片需求，助力我市第三代半導體產業(yè)加快發(fā)展。

　　近日，記者走進位于海滄區(qū)的士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目建設現(xiàn)場，機器轟鳴、車輛來往穿梭，工人正在焊接、打樁、澆筑，一派繁忙景象。“目前，樁基工程已完成，磚胎膜、墊層、鋼筋綁扎等基礎筏板施工等作業(yè)正在有序進行。”士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目總指揮朱利榮介紹。

　　士蘭微是國內主要的綜合型半導體設計與制造企業(yè)之一，專注于硅半導體和化合物半導體產品的設計、制造和封裝，實力雄厚、技術領先。該項目建成后將極大提升士蘭微SiC芯片制造能力，較好滿足國內新能源汽車所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的SiC芯片。

　　該項目是繼士蘭集科12英寸特色工藝芯片生產線和士蘭明鎵先進化合物半導體器件生產線后，士蘭微落地廈門的第三個重大項目。“如果說，來一次是緣分，那么來三次就足見廈門營商環(huán)境的巨大吸引力。”朱利榮說，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目從談判到簽約僅用9天，從確認出讓方案到掛牌公告僅用22天，從拿地到開工僅用55天……一次次刷新的“廈門速度”堅定了士蘭微在廈門發(fā)展的信心。

　　近年來，廈門加快構建“4+4+6”現(xiàn)代化產業(yè)體系，把電子信息產業(yè)作為四大支柱產業(yè)之一持續(xù)做優(yōu)做強，將第三代半導體產業(yè)作為六大未來產業(yè)之首進行重點布局。士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目將助推廈門第三代半導體產業(yè)加快發(fā)展，為廈門搶占未來產業(yè)賽道、加快產業(yè)轉型升級、發(fā)展新質生產力提供有力支撐。

項目名片

　　士蘭集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產線項目總投資120億元，分兩期建設，其中，一期項目總投資70億元，達產后年產42萬片8英寸SiC功率器件芯片，預計年產值達67億元。兩期全部建成投產后，將形成年產72萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。

　　（廈門日報記者林岑）

原標題：第三代半導體產業(yè)在廈加速布局

責任編輯：方迪