上個(gè)月臺(tái)積電2nm工藝如期量產(chǎn),其采用第一代納米片(Nanosheet)晶體管技術(shù),功耗以及性能有了進(jìn)一步提升。
按照計(jì)劃,今年下半年的驍龍8 Elite Gen6系列(以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8E6)以及蘋(píng)果A20系列都將切入2nm制程,標(biāo)志著手機(jī)行業(yè)正式邁入2nm時(shí)代。
對(duì)比上代驍龍8E5,驍龍8E6系列產(chǎn)品線迎來(lái)重大變化。博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8E6系列有兩個(gè)版本,全部采用臺(tái)積電N2P工藝制程,預(yù)計(jì)分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro,都是配備自研的Oryon CPU,一共8個(gè)核心,采用2+3+3架構(gòu),并集成Adreno 850 GPU。
其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內(nèi)存,消息稱(chēng)安卓將在今年正式商用LPDDR6,其傳輸速率提升了11.5%,速率能達(dá)到10.7Gbps。
除了性能方面的提升外,驍龍8E6系列的價(jià)格也會(huì)有明顯上漲。市場(chǎng)消息稱(chēng)臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格將超過(guò)3萬(wàn)美元,幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此,驍龍8E6系列芯片價(jià)格大概率會(huì)上漲。
按照以往的上市節(jié)奏,小米18系列將首發(fā)搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺(tái)。