Redmi K30 Pro正面屏幕未用打孔屏 預(yù)計(jì)3月26日后發(fā)布
Redmi K30 Pro正面屏幕未用打孔屏 預(yù)計(jì)3月26日后發(fā)布
剛剛紅米手機(jī)在官微放出了Redmi K30 Pro的正面圖，并且公布該機(jī)將在3月份發(fā)布。
圖片雖然沒有展示Redmi K30 Pro的全身，但是額頭顯示該機(jī)并沒有采用打孔屏，而該機(jī)采用屏下攝像頭的概率還是很小的，因此不出意外的話，該機(jī)會(huì)采用升降式前置攝像頭方案。
前天小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰今天在微博稱Redmi K30 Pro絕對不會(huì)做“丐版”865手機(jī)。暗示該機(jī)除了搭載驍龍865之外，很可能會(huì)采用高刷新率屏幕，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，以及支持超快速充電等旗艦功能。
盧偉冰還透露，Redmi K30 Pro的發(fā)布時(shí)間會(huì)精準(zhǔn)的卡在P40系列和榮耀30系列兩個(gè)發(fā)布會(huì)之間，而華為昨晚已經(jīng)公布P40系列手機(jī)將于3月26日在巴黎發(fā)布，那么Redmi K30 Pro應(yīng)該是在3月26日之后、4月之前發(fā)布。
原標(biāo)題：Redmi K30 Pro正面公布：未使用打孔屏，3月發(fā)布
責(zé)任編輯：李曉靈
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