2018年將要過完,這時間該做完小范圍組網(wǎng)的運營商應該已經(jīng)做好明年大規(guī)模部署5G的計劃,而國內(nèi)外眾多手機終端廠商也不約而同把自己的首部5G設備發(fā)布時間窗口指向了明年上半年,然而,蘋果將要錯失這一波5G嘗鮮時機。
根據(jù)快公司援引知曉蘋果未來產(chǎn)品計劃的人士報道,蘋果的5G手機將在2020年發(fā)布,而且指明蘋果計劃采用Intel屆時采用10nm制程生產(chǎn)的8161 5G調(diào)制解調(diào)器,但目前Intel用來探路的8060 5G調(diào)制解調(diào)器還有若干技術上和散熱的問題尚未解決,所以蘋果對新合作方的表現(xiàn)并不是很很滿意。但它也不會回頭再去找高通,報道同時稱蘋果正在和聯(lián)發(fā)科溝通,以讓后者為其提供5G基帶芯片作為應急備選方案,當然從聯(lián)發(fā)科一貫表現(xiàn)來看,這種事情發(fā)生的概率很小,因為按既有計劃,蘋果和Intel還有充分的時間來解決問題。
已經(jīng)有消息流出稱蘋果在下兩代手機內(nèi)就不會再采用Intel的藍牙和Wi-Fi模塊,而是讓Intel分配更多的產(chǎn)能生產(chǎn)基帶芯片。后者則表示自己未來兩年內(nèi)的5G客戶訂單以及路線圖都沒有變動過,可以確定2020年下半年蘋果搭載Intel 5G基帶的手機才能出世,而這個時間恐怕安卓陣營5G手機已經(jīng)換整整一代了。
蘋果的5G手機計劃去年就已經(jīng)得到了FCC的通過,但現(xiàn)在看來受制于和高通的糾紛,基帶轉(zhuǎn)向Intel之后蘋果的腳步被迫放慢,畢竟Intel在這一塊地盤上的學費還沒有交完,著急也無濟于事。說不定哪天用Intel用得不爽了,可能又開始自己動手搞基帶芯片了呢。