聯(lián)想小新Air 13超薄本發(fā)布：搭載聯(lián)想“智能觸控板”
根據(jù)聯(lián)想微信公眾號的消息，聯(lián)想小新Air 13超薄本在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上正式公布，搭載了英特爾而最近更新8.5代CPU以及聯(lián)想自家的“智能觸控板”。
據(jù)介紹，聯(lián)想小新Air 13采用Whiskey Lake架構的移動處理器8265U，這顆CPU依然是英特爾14nm工藝，四核八線程，主頻1.6GHz，但是睿頻達到了3.9GHz，另外I7-8565U主頻1.8 GHz，睿頻達到了4.6GHz。顯卡仍為超薄本標配的NVIDIA GrForce MX150。
聯(lián)想小新Air 13機身最厚處14.8毫米，重量為1.25公斤。官方還表示聯(lián)想小新 Air13將會搭載最新的聯(lián)想智能觸控板，具體有多智能官方并沒有明確指出，只是說在快速啟動和快捷搜索會有“騷操作”。
最后，官方宣布這款新品將會在十月份正式上線，上市時間多半是在雙十一期間。
原標題：聯(lián)想小新Air 13超薄本公布：搭載聯(lián)想“智能觸控板”
責任編輯：李曉靈
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