Realme確認(rèn)：新機(jī)將搭Helio P70處理器 支持VOOC閃充
兩個(gè)星期前有消息稱(chēng)OPPO子品牌Realme成為第一家發(fā)布搭載Helio P70處理器智能手機(jī)的品牌，今天該消息得到了確認(rèn)。Realme首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth正式表示，Realme將首發(fā)Helio P70處理器手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科Helio P70發(fā)布于10月24日，這款新芯片采用臺(tái)積電的12 nm FinFET工藝制造，采用八核CPU和Mali G72 GPU。處理器有兩個(gè)2.1 GHz的Cortex-A73內(nèi)核和兩個(gè)2 GHz的Cortex-A53單元，與前代產(chǎn)品Helio P60相比，這款芯片的效能提升了13%。
據(jù)報(bào)道，新的Realme手機(jī)將具有更快的AI處理效率，速度大約提升10%到30%，包括語(yǔ)音助手，面部解鎖等。還將大幅提升相機(jī)性能，如人像模式，場(chǎng)景識(shí)別，臉部?jī)?yōu)化。
與此同時(shí)，Realme官方還暗示新機(jī)有望支持VOOC閃充技術(shù)。
原標(biāo)題：Realme確認(rèn)：將推出首款Helio P70手機(jī)
責(zé)任編輯：曾少林
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