固件名曝光三星Galaxy S9將有兩個(gè)版本 配高通驍龍845
假如三星依然遵循每年的發(fā)布新機(jī)規(guī)律的話，那么我們在2018年上半年就能夠看到Galaxy S9的新面目了。此前有媒體預(yù)計(jì)，Galaxy S9將和今年一樣分為兩個(gè)版本，其中一款是Galaxy S9，另一款則是Galaxy S9 Plus。
日前有消息指出，此前的假設(shè)都是屬實(shí)的。據(jù)悉，三星目前正在開發(fā)針對(duì)兩款手機(jī)的兩款固件，它們應(yīng)該就是分屬于Galaxy S9和Galaxy S9 Plus。
其中一款固件名為G960FXXU0AQI5，另一款則名為G965FXXU0AQI5。它們對(duì)應(yīng)的機(jī)型為SM-G960和SM-G965，后者就是帶“Plus”的版本。
消息稱，三星今年固件開發(fā)時(shí)間比往常早了兩周左右，該公司有可能在明年1月發(fā)布這款產(chǎn)品。也就是說，我們或許能在CES 2018大會(huì)上看到它的身影。另外，三星為這款旗艦配備的高通驍龍845芯片可能出現(xiàn)供應(yīng)不足的問題。諷刺的是，三星前幾年并沒有選擇為旗艦機(jī)型配備高通芯片。
來源：Phone Arena
責(zé)任編輯：曾少林
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