華碩手機(jī)已經(jīng)連續(xù)兩年超越HTC,登臨臺(tái)灣市場(chǎng)銷售一哥。而且,至少在硬件堆料方面,這家老牌PC廠毫不手軟。
去年全球首發(fā)了驍龍821旗艦,年初又發(fā)布了全球首款8GB內(nèi)存手機(jī)ZenFone AR(驍龍821平臺(tái),5.7寸2K屏,Project Tango),在新機(jī)ZenFone 4傳來(lái)新動(dòng)態(tài)。
據(jù)Benchlife報(bào)道,華碩皇家俱樂(lè)部的預(yù)約頁(yè)面呈現(xiàn)了三款ZenFone新機(jī),分別是ZenFone AR和ZenFone4 Max,后者的型號(hào)是ZC554KL,說(shuō)明它們的上市步伐也快了。
這一型號(hào)正好延續(xù)ZenFone3 Max的ZC553KL,其中55意味著是一款5.5英寸的裝置,KL代表搭載驍龍SoC芯片。
目前的猜測(cè)是,ZenFone 4 Max至少會(huì)搭載驍龍635/626,能否上到高通5月9日要發(fā)的驍龍660,只能拭目以待了。
按計(jì)劃,本月底的臺(tái)北電腦展,華碩將繼續(xù)主場(chǎng)作戰(zhàn),發(fā)布PC和ZenFone 4手機(jī)。
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