一體金屬機(jī)身還可換電池！LG G5再曝光：GS7勁敵
LG官方此前已經(jīng)發(fā)布邀請(qǐng)函，宣布將于2月21日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并且官方還證實(shí)將在MWC大會(huì)上推出新款智能手機(jī)，所以有可能會(huì)推出新款旗艦機(jī)型LG G5。
而現(xiàn)在，外媒NapiDroid則首次曝光了一款LG新機(jī)用戶代理信息。
從曝光的信息來(lái)看，該款手機(jī)型號(hào)為L(zhǎng)G H830，考慮到LG G4的型號(hào)為L(zhǎng)G H810（其他型號(hào)還包括H815和H818等），所以該機(jī)很有可能就是即將與大家見面的LG年度旗艦G5。此外，該機(jī)還將搭載Android 6.0系統(tǒng)。
而在此前，Cnet韓國(guó)站則披露了LG G5相比過(guò)去的一些新變化。比如該機(jī)將一改自LG G2以來(lái)的經(jīng)典背面設(shè)計(jì)，而會(huì)將音量鍵轉(zhuǎn)移到機(jī)身左邊，至于指紋識(shí)別傳感器則會(huì)整合到Home鍵上，不僅可以降低指紋識(shí)別傳感器所占的面積，而且還能夠提升指紋識(shí)別的速度。
值得一提的是，LG G5將會(huì)采用模塊化設(shè)計(jì)，具體的做法是借助類似抽屜方式來(lái)更換電池，在降低機(jī)身厚度的同時(shí)，還能保留可拆卸電池設(shè)計(jì)。
除此之外，LG G5還傳聞將配備一個(gè)“魔術(shù)插槽”（Magic Slot），使得該機(jī)能連接虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及外部鍵盤和音頻放大器。
因此，被Cent韓國(guó)站曝光的LG G5模塊化的抽屜式設(shè)計(jì)，或許便是這個(gè)神奇的插槽，不僅可以更換電池，而且還能夠連接外設(shè)，這在業(yè)內(nèi)還是首次出現(xiàn)。
其他配置方面，LG G5將采用一體化全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，5.3寸2K顯示屏，并將配備包括驍龍820、3G內(nèi)存、指紋識(shí)別、雙屏+雙攝像頭，并支持紅外，USB Type-C接口。
毫無(wú)疑問(wèn)，LG此次有意在G5上大玩黑科技，如果傳聞屬實(shí)，那么差異化將成為G5的一大殺手锏，面對(duì)三星Galaxy S7等一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，相信LG也會(huì)更有底氣一些。
此前曝光的G5模塊化設(shè)計(jì)
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