近日,LG G5已經(jīng)發(fā)放了MWC 2016的邀請函,將于2月21日在巴塞羅那正式推出旗下年度旗艦LG G5。
LG G系列旗艦歷時四代在機(jī)身材質(zhì)上有不少變化,但仍然堅持的是“萬年大塑料”的做法。不過其韓國小伙伴三星都已經(jīng)開始使用拋棄塑料了,LG似乎也“忍不住”了。
G5將采用一體式全金屬機(jī)身,不過這也意味著,可換電池的設(shè)計將被終結(jié),然而好戲還在后面。
據(jù)CNet Korea報道,LG G5采用了模塊化設(shè)計,這樣做所帶來的好處顯而易見,可拆卸電池設(shè)計得到了保留。
從曝光的圖片上來看,LG似乎找到了有趣的可拆卸電池解決方案,G5的顯示屏底部可以整個拆卸,只需要滑出電池便可以進(jìn)行更換。而這也意味著,該機(jī)的USB插口和耳機(jī)孔,以及揚(yáng)聲器均可以與機(jī)身上半部分?jǐn)嚅_,還可以再重新連接到主板上。
如傳聞所示,LG G5采用的這種模塊化設(shè)計能讓手機(jī)變得更薄,同時還能保留可拆卸電池。
另外,據(jù)稱LG G5的音量鍵將重新被設(shè)計在機(jī)身側(cè)面,并且同樣加入側(cè)邊屏幕元素。除此之外,該機(jī)還將配備一個神秘的“魔術(shù)插槽”(Magic Slot),通過這個插槽,LG G5將能連接虛擬現(xiàn)實設(shè)備、外部鍵盤和音頻放大器。
其他配置方面,LG G5將配備包括驍龍820、3G內(nèi)存、指紋識別、雙攝像頭,并支持紅外,USB Type-C接口。
看來LG有意在G5上大玩黑科技,畢竟不拿出些令人眼前一亮的東東,面對三星Galaxy S7等一眾競爭對手,LG的日子也并不好過。