第四代Moto X內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光 也用上散熱銅管了
[摘要]第四代Moto X或?qū)⑴鋫潋旪?20處理器，可能會采用金屬機身設(shè)計，散熱銅管設(shè)計也許并不能解決散熱問題。
雖然摩托羅拉今年的新款旗艦機型Moto X Style正式上市還沒多久，不過隨著2015年臨近尾聲，網(wǎng)絡(luò)上也曝光了據(jù)稱是第四代Moto X的內(nèi)部諜照。而從諜照來看，第四代Moto X也用上了銅管來達到更好的散熱效果。
散熱銅管的設(shè)計其實并不少見，在很多電子產(chǎn)品中都能看到，比如說幾乎所有的筆記本電腦內(nèi)部都有銅管用來更好地傳導(dǎo)熱量。不過在手機中，散熱銅管的設(shè)計卻并不多見，但由于高通今年的旗艦處理器驍龍810發(fā)熱表現(xiàn)不佳，因此在某些廠家也不得不使用了銅管，比如微軟Lumia 950 XL和索尼Xperia Z5 Premium。
從之前的傳言來看，第四代Moto X或?qū)⑴鋫潋旪?20處理器，雖然高通表示驍龍820處理器的發(fā)熱問題已經(jīng)得到解決，但從Moto X第四代的散熱銅管來看，驍龍820的發(fā)熱表現(xiàn)未必有高通所說的那么理想。與此同時，據(jù)悉同樣搭載驍龍820的三星下代旗艦機型Galaxy S7也將配備銅管，看來驍龍820是否仍會高燒不退只有新一批旗艦機型正式上市時才會有答案。
另外值得一提的是，從諜照來看第四代Moto X可能也會采用金屬機身設(shè)計，并且如果對比一下之前曝光的背面諜照的話，攝像頭和揚聲器的位置也與之前的諜照相符，由此推測這張內(nèi)部結(jié)構(gòu)的諜照還是有一定的可信度的。當(dāng)然，由于第四代Moto X預(yù)計還有很長時間才會發(fā)布，因此最終產(chǎn)品可能會與該諜照有著一定的差距。
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