LG G5將采用全金屬機(jī)身 或配驍龍820處理器
雖然LG G系列旗艦歷時(shí)四代在機(jī)身材質(zhì)上有不少變化，但仍然堅(jiān)持的是“萬年大塑料”的做法。好在這樣的狀況終于在下一代旗艦機(jī)型上會(huì)徹底被改變，根據(jù)韓國媒體的最新報(bào)道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，從而與三星和蘋果等對(duì)手進(jìn)行較量,預(yù)計(jì)有可能在明年MWC大會(huì)前后時(shí)間段正式登場。
一體式全金屬設(shè)計(jì)
根據(jù)韓國媒體etnews的報(bào)道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，至于手機(jī)的名稱則會(huì)沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。因此，如果消息屬實(shí)的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機(jī)型在經(jīng)歷四代的塑料機(jī)身之后，終于將迎來全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，從而與三星和蘋果等主要競爭對(duì)手進(jìn)行較量。
同時(shí)按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設(shè)計(jì)為旗幟，對(duì)金屬機(jī)身手機(jī)并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實(shí)LG的差異化設(shè)計(jì)并未帶來如預(yù)期的效果，所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設(shè)計(jì)和熱塑性有機(jī)硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機(jī)身，也算得上是一個(gè)水到渠成的結(jié)果。
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